Материнская плата ASUS H170-PRO LGA1151
Основные характеристики | |
Описание | Высокоскоростные интерфейсы M.2 и SATA Express, Зарядка USB устройств (iPod, iPhone и т.д.), Зарядка USB устройств при выключенном компьютере, Защита от статического электричества на разъемах задней панели, Используется 100% конденсаторов с твердым полимером, Разъемы USB 3.1 10 Gbps, Технология ускорения USB 3.0, Экранирование звуковой подсистемы |
Производитель | ASUS |
Модель | H170-PRO |
Тип оборудования | Материнская плата для настольного ПК |
Назначение | Настольный ПК |
Чипсет мат. Платы | Intel H170 |
Гнездо процессора | Socket LGA1151 |
Формат платы | ATX (305 x 224 мм) |
Поддержка ОС | Windows 10 (только 64 bit) |
Поддержка процессоров | |
Макс. кол-во процессоров на материнской плате | 1 |
Поддержка типов процессоров | Intel серии Core i7-7xxx, Core i7-6xxx, Core i5-7xxx, Core i5-6xxx, Core i3-7xxx, Core i3-6xxx, Pentium G4xxx |
Поддержка ядер процессоров | Kaby Lake, Skylake-S |
Поддержка памяти | |
Тип поддерживаемой памяти | DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора |
Количество разъемов DDR4 | 4 (2х канальный контроллер памяти). Поддерживается Extreme Memory Profile (XMP) |
Количество разъемов DIMM | 4 |
Максимальные поддерживаемые стандарты памяти | Зависит от процессора |
Максимальный объем оперативной памяти | 64 Гб |
Дисковая система | |
Количество разъемов M.2 (NGFF) | 1 разъем M Key SATA/PCI-E с поддержкой карт Type 2242/2260/2280 (длиной до 80 мм)m.2 SSD |
Поддержка NVMe Boot | Да |
RAID-контроллер | Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов уровней 0, 1, 10, 5 из SATA устройств |
SATA Express | 1 внутренний порт (совместим с 2 разъемами Serial ATA 6Gb/s) |
SATA 6Gb/s | 6 каналов. SATA 1-2: совмещены с SATA Express |
Разъем для подключения FDD | Нет |
Коммуникации | |
Сеть | 1 Гбит/с. Сетевой контроллер Realtek RTL8111H |
Интерфейс, разъемы и выходы | |
Контроллер USB | USB 3.0 контроллер встроен в чипсет |
USB разъемы на задней панели | 1x USB Type C (5 Gbps), 2x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), 2x USB 2.0 |
Внутренние порты USB на плате | 4x USB 2.0, 4x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1) возможно подключить на корпусе или через планку портов |
Клавиатура/мышь | PS/2 клавиатура + PS/2 мышь |
Слоты для установки плат расширения | |
Версия PCIe max | PCI-E 3.0 |
Количество разъемов PCI Express 16x | 2 слота 16x PCI-E 3.0 работают в режиме 16-4 |
Количество разъемов PCI Express 1x | 2 слота 1x PCI-E 3.0 |
Количество разъемов PCI | 2 слота |
Встроенная видеокарта | |
Видео M/B | Используется встроенное в процессор. Максимальный размер видеобуфера 1 Гб. ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ При использовании процессоров без встроенного видео, видеовыходы на плате не работают. |
Максимальное разрешение экрана | 4096 x 2160 @ 24 Гц при подключении HDMI монитора, 1920 x 1200 @ 60 Гц при подключении DVI-D монитора, 1920 x 1200 @ 60 Гц при подключении D-Sub монитора |
Видео разъемы на задней панели | 15-пиновый коннектор D-Sub, DVI-D, HDMI |
Встроенная звуковая карта | |
Звук | 8-канальный HDA кодек Realtek ALC887 |
Аудио разъемы на задней панели | Line-out, Line-in, Mic-in |
Питание | |
Требования к блоку питания | Поддерживаются только 24+8 pin блоки питания. |
Технология энергосбережения | Energy Processing Unit (EPU) |
Прочие характеристики | |
Страна изготовления товара | Китайская Народная Республика |
BIOS | EFI AMI BIOS, 128 Мб |
Поддержка OA 3.0 | Да |
Категории: Материнские платы Материнские платы для процессоров Intel Socket 1151 v1
Материнская плата ASUS H170-PRO LGA1151 отзывы
Оставьте отзыв об этом товаре первым!